| ?RoHS代碼 | 是的 |
| 零件生命周期代碼 | 積極的 |
| IHS 制造商 | 美國(guó)先進(jìn)微設(shè)備公司 |
| 包裝說(shuō)明 | BGA-2104 |
| 達(dá)到合規(guī)準(zhǔn)則 | 不合規(guī) |
| 工廠交貨時(shí)間 | 8-12周 |
| Samacsys制造商 | AMD |
| JESD-30 代碼 | S-PBGA-B2104 |
| 長(zhǎng)度 | 52.5毫米 |
| CLB 數(shù)量 | 216000 |
| 輸入數(shù)量 | 832 |
| 邏輯單元數(shù)量 | 3780000 |
| 輸出數(shù)量 | 832 |
| 終端數(shù)量 | 2104 |
| 最高工作溫度 | 100 攝氏度 |
| 最低工作溫度 | -40 攝氏度 |
| 組織 | 216000 CLBS |
| 封裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹(shù)脂 |
| 包裹代碼 | 球柵陣列 |
| 封裝等效代碼 | BGA2104,46X46,40 |
| 封裝形狀 | 正方形 |
| 封裝樣式 | 網(wǎng)格陣列 |
| 峰值回流溫度（攝氏度） | 未指定 |
| 可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
| 最大坐高 | 4.32 毫米 |
| 最大電源電壓 | 0.876伏 |
| 最小供電電壓 | 0.825伏 |
| 標(biāo)稱電源電壓 | 0.85伏 |
| 表面貼裝 | 是的 |
| 溫度等級(jí) | 工業(yè)的 |
| 終端形式 | 球 |
| 端子間距 | 1 毫米 |
| 終端位置 | 底部 |
| 峰值回流溫度時(shí)間-最高（秒） | 未指定 |
| 寬度 | 52.5毫米 |
應(yīng)用
利用 Virtex UltraScale+ FPGA 探索新的可能性
計(jì)算加速
數(shù)據(jù)中心需要進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化，以動(dòng)態(tài)調(diào)整各種虛擬化軟件應(yīng)用程序的吞吐量、延遲和功耗要求。Virtex UltraScale+ FPGA 是一個(gè)可擴(kuò)展、可重構(gòu)的加速平臺(tái)，可針對(duì)復(fù)雜的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。Virtex UltraScale+ FPGA 擁有強(qiáng)大的原始計(jì)算能力和 I/O 靈活性，非常適合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的計(jì)算密集型工作負(fù)載。
有線通信
多達(dá) 128 個(gè)功率優(yōu)化的高速收發(fā)器和 Nx100G 網(wǎng)絡(luò)核心，可在小尺寸空間內(nèi)實(shí)現(xiàn) 1 Tb 線卡。集成 100G 以太網(wǎng) MAC，支持 FEC 和 OTN 模式，為相干光學(xué)器件提供靈活的接口，從而設(shè)計(jì)出穩(wěn)健的系統(tǒng)
用戶評(píng)論